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由于全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇及我國信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，經(jīng)過20多年的奮斗，我國已成為全球電容器生產(chǎn)大國，占全球總產(chǎn)量的30%左右。

目前，1608型片式阻容元件已成為日本生產(chǎn)的主流產(chǎn)品，1005型的片式阻容元件已成為移動(dòng)通信設(shè)備使用的主流阻容元件。片式鉭電容和片式塑料膜電容器最小尺寸均已達(dá)1608，且已商品化片式陶瓷電容器、片式負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器(NTC)已開始批量生產(chǎn)0603型極小產(chǎn)品，金屬化塑料膜電容器和云母電容器均已商品化生產(chǎn)1608型產(chǎn)品。 隨著電子設(shè)備的薄輕小化，對電子元件復(fù)合化的要求也越來越強(qiáng)烈。》》》延伸閱讀：2018年中國電容器市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

我國電容器細(xì)分產(chǎn)品市場發(fā)展機(jī)遇分析

陶瓷電容器

陶瓷電容器仍將在世界電容器市場上居主導(dǎo)地位，而片式電容器將主宰陶瓷電容器和鉭電容器市場。小型化、大容量、高電壓、高頻率、抗干擾和陣列化仍將是陶瓷電容器發(fā)展的方向。1005型片式陶瓷電容器已流行，但0603型產(chǎn)品已上市，且0402型產(chǎn)品已在開發(fā)。

電解電容器

小尺寸、大容量、長壽命、耐高溫、低等效串聯(lián)電阻等仍是鋁電解電容器的發(fā)展方向。2000年松下電子元件公司開發(fā)出了WA系列繞型鋁電容器，在100kHz～300kHz頻率下，等效串聯(lián)電阻為15mΩ～30mΩ，其容量值較先前的提高了2～18倍;同時(shí)，該公司還投放了超小外形的片式鋁電容器，其高度僅0.95mm，其為汽車電器系統(tǒng)開發(fā)的片式鋁電容器耐震能力高達(dá)30G，

鉭電容器

片式產(chǎn)品繼續(xù)引領(lǐng)鉭電容向小型化、大容量、低阻抗、低ESR方向發(fā)展，功能高分子聚合物鉭電容器生產(chǎn)和應(yīng)用將進(jìn)一步擴(kuò)大，鉭粉CV值將繼續(xù)提高，目前鉭粉CV值已達(dá)100000，但制造商(如日本ELNA公司)已在開發(fā)150000 CV值的鉭粉。

值得注意的是工程技術(shù)人員正在開發(fā)利用鈮作介質(zhì)材料的鈮電容器，由于鈮的供應(yīng)相當(dāng)于鉭的100倍，而該電容器的外型、結(jié)構(gòu)和性能與片式鉭電容器相似，由于成本關(guān)系，鉭電容器不適于1000μF級(jí)產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)，而鈮電容器可實(shí)現(xiàn)該量級(jí)產(chǎn)品的批量生產(chǎn)。

塑料膜電容器

金屬化塑料膜電容器的需求將會(huì)增長，面向信息和通信設(shè)備的塑料膜電容器市場將繼續(xù)擴(kuò)大。高頻、滿足安全標(biāo)準(zhǔn)、耐高溫、小型化、片式化將是該電容器的發(fā)展方向。

2002年，日本電阻器片式化率就達(dá)98%，陶瓷電容器片式化率達(dá)80%，鉭電容器片式化率2001年就已達(dá)99%;美國電阻網(wǎng)絡(luò)片式化率2000年達(dá)41%。至于電感器片式化率日本1998年已達(dá)52%以上，2002年日、美均已達(dá)70%，而信號(hào)電路用的電感器片式化率已達(dá)80%以上;開關(guān)片式化率達(dá)20%以上。

1999年日本陶瓷濾波器片式化率達(dá)19%，而蜂窩移動(dòng)通信設(shè)備中使用的片式陶瓷濾波器已占71%，溫度補(bǔ)償晶體振蕩器片式化率已超過90%。 電子元件在片式化的同時(shí)，小型化也在迅速發(fā)展，不僅傳統(tǒng)元件在迅速小型化,片式元件也在迅速小型化。

日本TDK公司現(xiàn)已生產(chǎn)由4、8、16個(gè)電容器芯子組成的獨(dú)石陶瓷電容器陣列。 陶瓷電容器仍將在世界電容器市場上居主導(dǎo)地位，而片式電容器將主宰陶瓷電容器和鉭電容器市場。小型化、大容量、高電壓、高頻率、抗干擾和陣列化仍將是陶瓷電容器發(fā)展的方向。1005型片式陶瓷電容器已流行，0603型產(chǎn)品已上市，0402型產(chǎn)品已在開發(fā)。

目前，利用薄層和多層化(600層~800層)技術(shù)以及內(nèi)電極賤金屬技術(shù)，已開發(fā)出容量高達(dá)100μF的獨(dú)石陶瓷電容器，制造商已在開發(fā)容量為200μF甚至200μF以上的獨(dú)石陶瓷電容器的制作技術(shù)。

片式產(chǎn)品繼續(xù)引領(lǐng)鉭電容向小型化、大容量、低阻抗、低ESR方向發(fā)展，功能高分子聚合物鉭電容器生產(chǎn)和應(yīng)用將進(jìn)一步擴(kuò)大，鉭粉CV值將繼續(xù)提高，目前鉭粉CV值已達(dá)100000，但制造商(如日本ELNA公司)已在開發(fā)150000CV值的鉭粉。

值得注意的是工程技術(shù)人員正在開發(fā)利用鈮作介質(zhì)材料的鈮電容器，由于鈮的供應(yīng)相當(dāng)于鉭的100倍，而該電容器的外形、結(jié)構(gòu)和性能與片式鉭電容器相似，由于成本關(guān)系，鉭電容器不適于1000μF級(jí)產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)，而鈮電容器可實(shí)現(xiàn)該量級(jí)產(chǎn)品的批量生產(chǎn)。

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